Loading...

´ëÇѱݼӡ¤Àç·áÇÐȸ

The Korean Institute of Metals and Materials

  >   ¾Ë¸²±¤Àå   >   ȸ¿ø·È¸¿ø»ç µ¿Á¤

ȸ¿ø·È¸¿ø»ç µ¿Á¤

Á¦  ¸ñ ±è»ó¿í ȸ¿ø (KAIST) °øµ¿ ¿¬±¸ÆÀ, ÀΰøÁö´ÉÀ» À§ÇÑ ½Å¼ÒÀç Çõ½Å ¹æÇâ Á¦½Ã
ÀÛ¼ºÀÚ À¯½ÃÇö ´ë¸® µî·ÏÀÏ 2024-02-22 À̸ÞÀÏ mmi@kim.or.kr Á¶È¸¼ö 1253


¡ã ½Å¼ÒÀç°øÇаú ±è»ó¿í ±³¼ö
 
ÃÖ±Ù ‘½ºÅ¸¸µÅ©’¿Í °°Àº ÃÊ¿¬°á ÀÎÅͳݸÁ°ú ºü¸¥ Åë½ÅÀÌ °¡´ÉÇÑ 6G ±â¼ú, ÃÊ°í¼Ó ¿¬»êÀåÄ¡µéÀÌ °³¹ßµÊ¿¡ µû¶ó, À̵é°ú ½±°Ô À¶ÇÕµÉ ¼ö ÀÖ´Â ÃʼÒÇü °í¼º´É ÀåÄ¡µéÀÌ ¿ä±¸µÇ°í ÀÖ´Ù. À̸¦ À§ÇØ °¨µµ°¡ ÁÁÀº ¼¾¼­ ¼ÒÀç, ¿ÜºÎ ÀÚ±ØÀ» °¨ÁöÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ½º¸¶Æ® ¼ÒÀç, ÇØÅ·ÀÌ ºÒ°¡´ÉÇÑ º¸¾È ¼ÒÀç µî Çõ½ÅÀûÀÎ ½Å¼ÒÀç ±â¼úÀÇ Á߿伺ÀÌ ³¯·Î Ä¿Áö°í ÀÖ´Ù. 
 
¿ì¸® ÇÐȸ Á¾½Åȸ¿øÀÎ KAIST ½Å¼ÒÀç°øÇаú ±è»ó¿í ±³¼ö ¿¬±¸ÆÀÀÌ »ý¸íÈ­ÇаøÇаú ¸® ¼¬ ±³¼ö, Àü±â¹×ÀüÀÚ°øÇкΠ±Ç°æÇÏ ±³¼ö, DGIST ·Îº¿ ¹× ±â°èÀüÀÚ°øÇаú ±èºÀÈÆ ±³¼ö¿Í ÇÔ²² 4Â÷ »ê¾÷Çõ¸íÀÇ ÇÙ½É ºÐ¾ßÀÎ »ç¹°ÀÎÅͳÝ(IoT)À» Å©°Ô Çõ½ÅÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÇÙ½É ½Å¼ÒÀ縦 ¼Ò°³ÇÏ´Â ÃÊû ³í¹®À» ¹ßÇ¥Çß´Ù°í 2¿ù 22ÀÏ ¹àÇû´Ù.
 
 
¡ã ±×¸² 1. °í¼º´É »ç¹°ÀÎÅÍ³Ý ±¸ÇöÀ» À§ÇÑ ºí·Ï°øÁßÇÕü ÀÚ±âÁ¶¸³ ±â¹Ý ¿¬±¸ºÐ¾ßÀÇ ¸ð½Äµµ
 
±è»ó¿í ±³¼ö ¿¬±¸ÆÀÀº ±×°£ Ãʹ̼¼ ¹ÝµµÃ¼È¸·Î ±¸ÇöÀ» À§ÇÑ ºí·Ï°øÁßÇÕü ÀÚ±âÁ¶¸³ Á¦¾î(Directed Self-Assembly; DSA) ¿¬±¸ ºÐ¾ß¸¦ ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î °³Ã´Çß°í, À̸¦ ½ÇÁ¦ ¹ÝµµÃ¼ ¸®¼Ò±×¶óÇÇ °øÁ¤°ú À¶ÇÕÇÏ´Â µ¥ ¼º°øÇØ ±¹Á¦ ¹ÝµµÃ¼ ·Îµå¸Ê¿¡ µî·Ï½ÃÄ×´Ù. 
ÃÖ±Ù±îÁöµµ ÀÌ ³ª³ë¼ÒÀç ±â¼úÀ» ¹ÝµµÃ¼»Ó¸¸ÀÌ ¾Æ´Ï¶ó º¸¾È¼ÒÀÚ, ¼¾¼­, À¯Àú ÀÎÅÍÆäÀ̽º µî¿¡ ´Ù¾çÇÏ°Ô Àû¿ëÇÏ´Â ¿¬±¸ ¹æÇâÀ» Á¦½ÃÇØ ±¹Á¦ÀûÀ¸·Î ¼±µµÇØ¿Ô°í, À̹ø¿¡ ±× Á߿伺°ú °úÇбâ¼úÀû ±â¿©µµ¸¦ ÀÎÁ¤¹Þ¾Æ ¼¼°èÀûÀÎ ÇмúÁö `³×ÀÌó ¸®ºä ÀÏ·ºÆ®¸®Ä® ¿£Áö´Ï¾î¸µ(Nature Review Electrical Engineering)' ¿¡ ÆÛ½ºÆåƼºê(perspective) ³í¹®À» ÃÊû¹Þ¾Æ Ç¥Áö³í¹®À¸·Î ¹ßÇ¥Çß´Ù.
 
 
¡ã ±×¸² 2. ºí·Ï°øÁßÇÕü ÀÚ±âÁ¶¸³ ±â¹ÝÀÇ °í¼º´É »ç¹°ÀÎÅÍ³Ý Çϵå¿þ¾î ¼ÒÀÚÀÇ ±¸Çö ¿¹
 
±è»ó¿í ±³¼ö´Â “Æ÷½ºÆ® ÀΰøÁö´É ½Ã´ëÀÇ »ç¹°ÀÎÅÍ³Ý ½Ã½ºÅÛÀº ½Å¼ÒÀç ±â¹ÝÀÇ Àúºñ¿ë, ÀúÀü·Â, ¼ÒÇüÈ­, ¹× Áö¼Ó°¡´É¼ºÀÌ °­È­µÈ ¼ÒÀÚ±â¼úÀÇ Çõ½ÅÀÌ Áß¿äÇѵ¥ ÀÚ±âÁ¶¸³ ³ª³ëÆÐÅÏ ¼ÒÀç°¡ ¸Å¿ì Áß¿äÇÑ ¿ªÇÒÀ» ÇÒ °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÈ´Ù”¶ó°í ¹àÇû´Ù.
 
 
¡ã ±×¸² 3. ³×ÀÌó ¸®ºä ÀÏ·ºÆ®¸®Äà ¿£Áö´Ï¾î¸µ Ç¥Áö ³í¹®
 
`³×ÀÌó ¸®ºä ÀÏ·ºÆ®¸®Ä® ¿£Áö´Ï¾î¸µ' Àº ¼¼°èÀûÀ¸·Î ±ÇÀ§¸¦ ÀÎÁ¤¹Þ´Â ³×ÀÌó Àú³Î¿¡¼­ ¿ÃÇغÎÅÍ »õ·Î ¹ß°£ÇÑ ÀΰøÁö´É ±â¼úµî Àü±âÀüÀÚ ºÐ¾ß ¸®ºä Àü¹® ÇмúÁö·Î¼­ °ü·ÃºÐ¾ßÀÇ ¼¼°èÀûÀÎ ¼®ÇеéÀ» ¾ö°ÝÇÑ ±âÁØ¿¡ µû¶ó ¼±Á¤ÇÏ¿© ³í¹®À» ÃÊûÇÑ´Ù. ƯÈ÷ ƯÁ¤ ¿¬±¸ ºÐ¾ß¸¦ °´°üÀûÀÎ ½Ã°¢À¸·Î ¼Ò°³ÇÏ´Â ÀÏ¹Ý ¸®ºä(review)¿Í´Â ´Þ¸® ÀúÀÚÀÇ ¼±±¸ÀûÀÌ°í µ¶Ã¢ÀûÀÎ ½Ã°¢À» Á¦½ÃÇÏ´Â ÆÛ½ºÆåƼºê(perspective) ³í¹®Àº ±ØÈ÷ ¼Ò¼öÀÇ ÇÐ°è ±ÇÀ§ÀÚ¿¡°Ô¸¸ ÀÇ·ÚÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ® ÀÖÀ¸¸ç, À̹ø ³í¹®Àº ±× ¿ì¼ö¼ºÀ» ÀÎÁ¤¹Þ¾Æ ÇØ´ç È£ÀÇ Ç¥Áö ³í¹®À¸·Î ¼±Á¤µÇ¾ú´Ù. ÇÑÆí À̹ø ³í¹®¿¬±¸´Â Çѱ¹¿¬±¸Àç´ÜÀÇ ¸®´õ¿¬±¸ÀÚ Áö¿ø»ç¾÷ÀÎ ´ÙÂ÷¿ø ³ª³ëÁ¶¸³Á¦¾î âÀÇ¿¬±¸´ÜÀÇ Áö¿øÀ» ¹Þ¾Æ ¼öÇàµÆ´Ù. 
 
¡á ³í¹® Á¤º¸
* Á¦¸ñ : Intelligent block copolymer self-assembly towards IoT hardware components
* URL: https://doi.org/10.1038/s44287-024-00017-w
 
-Ãâó: KAIST ´º½º

 
÷ºÎÆÄÀÏ