Loading...

´ëÇѱݼӡ¤Àç·áÇÐȸ

The Korean Institute of Metals and Materials

  >   ¾Ë¸²±¤Àå   >   ȸ¿ø·È¸¿ø»ç µ¿Á¤

ȸ¿ø·È¸¿ø»ç µ¿Á¤

Á¦  ¸ñ Ȳ¼®¿ø ȸ¿ø (°í·Á´ë) ¿¬±¸ÆÀ, ÀüÀÚ¼ÒÀÚÀÇ ¼ö¸í ¿¬ÀåÀ» À§ÇÑ °í½ÅÃ༺ º¸È£¸· ±â¼ú °³¹ß
ÀÛ¼ºÀÚ À¯½ÃÇö ´ë¸® µî·ÏÀÏ 2023-09-01 À̸ÞÀÏ mmi@kim.or.kr Á¶È¸¼ö 1749

¡ã (¿ÞÂʺÎÅÍ) ÇÑ¿ø¹è ¹Ú»ç (Á¦1ÀúÀÚ), °í°üÁø ¹Ú»ç (Á¦1ÀúÀÚ), Ȳ¼®¿ø ±³¼ö (±³½ÅÀúÀÚ)
 
°í·Á´ë KU-KIST À¶ÇÕ´ëÇпø/À¶ÇÕ¿¡³ÊÁö°øÇаú Ȳ¼®¿ø ±³¼ö ¿¬±¸ÆÀÀº ģȯ°æ/»ýüģȭÀû ¹°Áú ±â¹ÝÀ¸·Î °í½ÅÃ༺ »ýºÐÇؼº º¸È£¸· ¼ÒÀ縦 °³¹ßÇÏ°í, ¹ß±¤¼ÒÀÚÀÇ ¼ö¸íÀ» Å©°Ô ¿¬Àå½ÃÅ°´Â Ư¼ºÀ» ±¸ÇöÇß´Ù. À̹ø ¿¬±¸´Â »ýºÐÇؼº°ú À¯¿¬/½ÅÃ༺À» ¿äÇÏ´Â ´Ù¾çÇÑ ÀüÀÚ¼ÒÀÚ¿¡ Àû¿ëµÇ¾î, ü³» ¹× ½ÀÇÑ È¯°æ¿¡¼­ ¹°¸®Àû/Àü±âÀû ±â´ÉÀ» Àå½Ã°£ ¾ÈÁ¤ÀûÀ¸·Î À¯ÁöÇÏ´Â ÇÙ½ÉÀûÀÎ ¿ªÇÒÀ» ÇÒ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÈ´Ù.
 
À̹ø ¿¬±¸°á°ú´Â ±ÇÀ§ÀÖ´Â Àç·á ÇмúÁö ‘ACS Nano (IF=18.027)’Áö¿¡ 7¿ù 27ÀÏ ¿Â¶óÀÎ °ÔÀçµÆ´Ù.
 
½ÃÇѼº ÀüÀÚ¼ÒÀÚ(transient electronics)´Â ü³» ȤÀº ȯ°æ¿¡¼­ ¿ëÇØ/ºÐÇØ/ºÐ¸®µÇ¾î ¹°¸®Àû »óÅ ¹× Àü±âÀû ±â´ÉÀ» ¼Ò¸êÇÏ´Â ±â¼ú·Î½á, ¹ÙÀÌ¿À¸ÞµðÄà ¹× ģȯ°æ ÀüÀÚ ½Ã½ºÅÛ ºÐ¾ß¿¡ Çõ½ÅÀ» °¡Á®¿Ô´Ù. ±×·±µ¥, ÀÌ·¯ÇÑ ¼Ò¸êƯ¼ºÀº ¼ÒÀÚ º»¿¬ÀÇ ±â´ÉÀ» ÀÏÁ¤±â°£ µ¿¾È ¾ÈÁ¤ÀûÀ¸·Î ¼öÇàÇÑ ÈÄ ¹ßÇöµÅ¾ßÇϱ⠶§¹®¿¡, ÀüÀÚ¼ÒÀڷκÎÅÍ ¹° ºÐÀÚÀÇ Ä§Åõ¸¦ ¸·À» ¼ö ÀÖ´Â º¸È£¸· ±â¼úÀÌ ÇʼöÀûÀÌ´Ù. ±×µ¿¾È À¯/¹«±â ¹°Áú ±â¹ÝÀÇ ´Ù¾çÇÑ º¸È£¸· ±â¼úÀÌ º¸°íµÆÁö¸¸, ³ôÀº ¹° ºÐÀÚ Åõ°úÀ²·Î ÀÎÇØ ÀüÀÚ¼ÒÀÚÀÇ ¼ö¸íÀ» ±æ°Ô È®º¸ÇÏÁö ¸øÇϰųª, ´Ü´ÜÇÏ°í ºÎ·¯Áö´Â Ư¼ºÀ¸·Î ÀÎÇØ ½Ã°£¿¡ µû¶ó ¿òÁ÷À̰ųª ´Ã¾î³ª´Â ½Åü ¹× ´Ù¾çÇÑ È¯°æÀ¸·ÎÀÇ ÀÀ¿ëÀ» ÀúÇØÇÑ´Ù. Áï, ³ôÀº º¸È£¸· Ư¼º°ú À¯¿¬/½ÅÃ༺À» µ¿½Ã¿¡ ¸¸Á·ÇÏ´Â »ýºÐÇؼº ¼ÒÀçÀÇ °³¹ßÀÌ ÇʼöÀûÀÌ´Ù.
 
À̹ø ¿¬±¸¿¡¼­´Â °í½ÅÃ༺/»ýºÐÇؼº °íºÐÀÚ¿¡ ¹° ºÐÀÚ Åõ°úÀ²ÀÌ ³·Àº ³ª³ëÀÔÀÚ¿Í ¸¶ÀÌÅ©·Î½ºÄÉÀÏÀÇ ÃʼҼö¼º Ç¥¸é±¸Á¶¸¦ µµÀÔÇؼ­, ³ôÀº º¸È£¸· ¼º´ÉÀ» °®´Â ¼ÒÀ縦 °³¹ßÇß´Ù. ÀüÀÚ¼ÒÀÚÀÇ ¼ö¸íÀ» ¿¬ÀåÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ´É·ÂÀÌ ±âÁ¸ º¸È£¸· ±â¼ú¿¡ ´ëºñÇØ ¸Å¿ì ¿ì¼öÇß°í, ½ÉÁö¾î À¯¿¬/½ÅÃà º¯Çü ÇÏ¿¡¼­µµ º¸È£¸· ¼º´ÉÀ» À¯ÁöÇÏ´Â ³î¶ó¿î ¼º´ÉÀ» º¸¿´´Ù. ´õ ³ª¾Æ°¡, ÀÌ Æ¯¼ºµéÀ» ÀÌ·ÐÀû ¸ðµ¨À» ÅëÇØ °ËÁõÇÏ°í, ¹ß±¤ ¼ÒÀÚ¿¡ Á¢¸ñ½ÃÅ´À¸·Î½á, ´Ù¾çÇÑ »ýºÐÇؼº ÀüÀÚ¼ÒÀÚÀÇ ¼ö¸í Á¦¾î ±â¼ú·ÎÀÇ ÀÀ¿ë °¡´É¼ºÀ» Á¦½ÃÇß´Ù.
 
 
¿¬±¸ÁøÀº ¸ÕÀú °í½ÅÃ༺/»ýºÐÇؼº °íºÐÀÚ¸¦ ÇÕ¼ºÇÏ°í, ¿©±â¿¡ »ýüģȭ¼º/»ýüÀûÇÕ¼ºÀ» °®´Â ³ª³ëÀÔÀÚ¸¦ ÀûÀýÇÑ ºñÀ²·Î ¹èÇÕÇØ ¿ë¾×À» Á¦Á¶Çß´Ù. ±×¸®°í, ÀÌ ¿ë¾×À» ¸ôµùÇؼ­, ¹Ì¼¼±âµÕ Ç¥¸é±¸Á¶¸¦ °®´Â º¹ÇÕ¼ÒÀç Çʸ§À» °£ÆíÇÏ°Ô Á¦ÀÛÇß´Ù. ÀÌ Çʸ§Àº ³ôÀº À¯¿¬/½ÅÃ༺°ú Àμº(toughness), ±×¸®°í ÃʼҼö¼ºÀ» º¸¿´À¸¸ç, ¹Ýº¹ÀûÀÎ ±â°èÀû º¯Çü ÇÏ¿¡¼­µµ ÀÌ·¯ÇÑ Æ¯¼ºµéÀÌ Àß À¯ÁöµÊÀ» È®ÀÎÇß´Ù.
 
´ëÇ¥ÀûÀÎ ½ÃÇѼº ¹°ÁúÀÎ ¸¶±×³×½·(Mg) Àü±Ø À§¿¡ ÀÌ º¹ÇÕ¼ÒÀç Çʸ§À» ºÙÀÌ°í ¹° ¼Ó¿¡ ³Ö¾î, Àü±ØÀÇ Àüµµµµ¸¦ ¸ð´ÏÅ͸µÇÔÀ¸·Î½á Çʸ§ÀÇ º¸È£¸· ¼º´ÉÀ» Æò°¡Çß´Ù. ±× °á°ú, °íºÐÀÚ¸¸ »ç¿ëÇßÀ» ¶§ ´ëºñÇؼ­ 2000% ÀÌ»óÀÇ º¸È£¸· ¼º´ÉÀ» Áõ°¡½Ãų ¼ö ÀÖ¾úÀ¸¸ç, ÀÌ Æ¯¼ºÀº ±âÁ¸¿¡ º¸°íµÈ À¯/¹«±â ±â¹Ý º¸È£¸· ¼ÒÀç¿Í ´ëºñÇؼ­µµ ¿ùµîÇÏ´Ù. °Ô´Ù°¡, ¹Ýº¹ÀûÀÎ ½ÅÃà º¯Çü ÈÄ¿¡µµ ³ôÀº º¸È£¸· ¼º´ÉÀ» À¯ÁöÇÒ ¼ö ÀÖÀ½À» È®ÀÎÇß´Ù.
 
¿¬±¸ÁøÀº ¼ÒÀç°¡ ½ÅÃà º¯Çü¿¡ °ü°è¾øÀÌ ³ôÀº º¸È£¸· Ư¼ºÀ» º¸ÀÌ´ÂÁö ¸ÞÄ«´ÏÁòÀ» °ËÁõÇß´Ù. ¸ÕÀú, Ç¥¸é ¹Ì¼¼±âµÕ ±¸Á¶°¡ ÃʼҼö¼ºÀ» À¯µµÇÔÀ¸·Î½á ¹°ÀÇ Ä§Åõ½Ã°£À» Áö¿¬½ÃÅ°´Â »ç½ÇÀ» Çö¹Ì°æÀ¸·Î È®ÀÎÇß´Ù. ±×¸®°í, ³ª³ëÀÔÀÚ´Â ¹°ÀÇ Åõ°úÀ²ÀÌ ¸Å¿ì ³·Àº ¹°¸®Àû Àå¾Ö¹°·Î½á ÀÛ¿ëÇØ, Çʸ§ ³» ¹° ºÐÀÚÀÇ È®»êÀ» Á¦ÇÑÇÑ´Ù´Â »ç½ÇÀ» ±âÁ¸¿¡ Á¤¸³µÈ ÀÌ·ÐÀû ¸ðµ¨À» ÅëÇØ °ËÁõÇß´Ù. ´õ ³ª¾Æ°¡, µÎ °¡Áö ¸ÞÄ«´ÏÁòÀÌ ¿ÜºÎÀÇ ½ÅÃà º¯Çü ÇÏ¿¡¼­µµ Å©°Ô ¿µÇâÀ» ¹ÞÁö ¾Ê´Â´Ù´Â °ÍÀ» °è»ê°úÇÐÀ¸·Î Áõ¸íÇß´Ù.
 
ÃÖÁ¾ÀûÀ¸·Î, ¿¬±¸ÁøÀº °³¹ßµÈ º¸È£¸· ¼ÒÀ縦 Àû¿Ü¼± ¹ß±¤¼ÒÀÚÀÇ ±âÆÇ ¹× º¸È£¸· ¼ÒÀç·Î½á ÀÀ¿ëÇß´Ù. ±× °á°ú, 100% ½ÅÃà º¯ÇüÀ» °¡Çصµ º¸È£¸· ¼ÒÀç°¡ ÀüÀÚ¼ÒÀÚÀÇ ¹°¸®Àû/Àü±âÀû °Åµ¿À» ÀúÇØÇÏÁö ¾Ê´Â´Ù´Â »ç½ÇÀ» È®ÀÎÇß°í, ¹° ¼Ó¿¡¼­ ¾à 30ÀÏ µ¿¾È ¹ß±¤¼ÒÀÚÀÇ Àü±âÀû ±â´ÉÀ» ¾ÈÁ¤ÀûÀ¸·Î È®º¸ÇÒ ¼ö ÀÖÀ½À» Áõ¸íÇß´Ù.
 
Ȳ¼®¿ø ±³¼ö´Â “À̹ø ¿¬±¸°á°ú´Â ÀüÀÚ¼ÒÀÚÀÇ Àå½Ã°£ ¾ÈÁ¤Àû ÀÛµ¿¿¡ ÇʼöÀûÀÎ »ýºÐÇؼº º¸È£¸· ¼ÒÀç¿Í °ü·Ã ±â¼úÀ» °³¹ßÇÑ °ÍÀ¸·Î, °í½ÅÃà/À¯¿¬ ÀüÀÚ¼ÒÀÚ¿¡ Àû¿ëµÇ¾î ±âÁ¸ ¼ÒÀç·Î´Â ´Þ¼ºÇϱâ Èûµé¾ú´ø ¼ö½ÊÀÏ ÀÌ»óÀÇ ±ä ¼ö¸íÀ» È®º¸ÇÒ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀÌ°í, ½ºÇÁ·¹À×(spraying), µöÄÚÆÃ(dip coating) µîÀÇ ÇÁ·Î¼¼½º°¡ Á¢¸ñµÉ °æ¿ì Àû¿ë°¡´É¼ºÀÌ È®´ëµÉ °Í”À̶ó°í ±â´ëÇß´Ù.
 
À̹ø ¿¬±¸´Â Çѱ¹¿¬±¸Àç´Ü °³ÀαâÃÊ¿¬±¸ Áß°ßÈļӻç¾÷, ÀüÀÚ¾à ±â¼ú°³¹ß»ç¾÷ ¹× Á¤º¸Åë½Å±âȹÆò°¡¿ø ICT ¸íÇ°ÀÎÀç¾ç¼º»ç¾÷ÀÇ Áö¿øÀ» ¹Þ¾Æ ¼öÇàµÆ´Ù.
 
[ ³í¹®¿¡ °ÔÀçµÈ ´ëÇ¥±×¸² ¼³¸í ]
¡ã±×¸²1. a. °³¹ßµÈ °í½ÅÃ༺ »ýºÐÇؼº º¸È£¸·ÀÎ composite-based arrayed pillar (CAP) Çʸ§ÀÇ ÃʼҼö¼º°ú ³ôÀº ½ÅÃà º¯Çü ¾ÈÁ¤¼º. b. ¸¶ÀÌÅ©·Î±âµÕÀÌ ¹è¿­µÈ CAP Çʸ§ÀÇ Ç¥¸é±¸Á¶¿Í (ÁÂ, Áß¾Ó) »ýºÐÇؼº ź¼º °íºÐÀÚÀÎ PLCL°ú PTFE (or SiO2) ³ª³ëÀÔÀÚ·Î ±¸¼ºµÈ ¹Ì¼¼±¸Á¶ (¿ì). c. PLCL°ú °³¹ßµÈ CAP º¸È£¸· Çʸ§ÀÇ ¹°Åõ°ú ½ÇÇè ºñ±³. d. ¹° ¼Ó¿¡¼­ »ýºÐÇؼº ¼ÒÀçÀÎ Mg Àü±ØÀ» º¸È£ÇØ Àüµµµµ¸¦ À¯ÁöÇÏ´Â ½ÇÇèÀ» ÅëÇØ Áõ¸íµÈ, CAP Çʸ§ÀÇ ÈǸ¢ÇÑ º¸È£¸· Ư¼º. ±âÁ¸¿¡ °³¹ßµÈ À¯±â¹° ±â¹Ý º¸È£¸· ´ëºñ, ¾à 2000% Áõ°¡µÈ º¸È£¸· ¼º´ÉÀ» ³ªÅ¸³¿. e. ´Ù¾çÇÏ°í ¹Ýº¹ÀûÀÎ ½ÅÃà º¯Çü ÈÄ¿¡µµ ³ôÀº º¸È£¸· ¼º´ÉÀ» À¯ÁöÇÏ´Â CAP Çʸ§.
 
¡ã±×¸²2. a. ³ôÀº º¸È£¸· Ư¼ºÀ» ³ªÅ¸³»´Â ÁÖ¿ä ¸ÞÄ¿´ÏÁò: Ç¥¸é¿¡¼­ ¹°ÀÇ Ä§Åõ¸¦ Áö¿¬½ÃÅ°´Â ÃʼҼö¼º ¹Ì¼¼±âµÕ°ú ¹° Åõ°ú¸¦ ¹°¸®ÀûÀ¸·Î ¸·¾Æ È®»êÀ» Á¦ÇÑÇÏ´Â ³ª³ëÀÔÀÚ. b. ¹Ì¼¼±âµÕ ±¸Á¶ÀÇ µµÀÔÀ¸·Î ´Þ¼ºÇÑ ÃʼҼö¼º. c. ½ÅÃà º¯Çü ÇÏ¿¡¼­µµ À¯ÁöµÇ´Â ÃʼҼö¼º°ú °è»êÀû °ËÁõ. d. ½ÅÃà º¯Çü ÇÏ¿¡¼­µµ ¹°ÀÇ Á¢ÃËÀ» Á¦ÇÑÇÏ´Â ÃʼҼö¼ºÀ» º¸ÀÌ´Â Çü±¤Çö¹Ì°æ »çÁø. e. ³ª³ëÀÔÀÚÀÇ ºÎÇǺñ Áõ°¡¿¡ µû¸¥ ¹° ºÐÀÚ È®»êµµÀÇ °¨¼Ò¿Í ÀÌ·ÐÀû ¸ðµ¨À» ÅëÇÑ °ËÁõ. f. ½ÅÃà º¯Çü ÇÏ¿¡¼­µµ À¯ÁöµÇ´Â ´ÜÀ§ ¸éÀû´ç ³ª³ëÀÔÀÚÀÇ ºÎÇǺñ. g. ½ÅÃà º¯Çü ÇÏ¿¡¼­µµ À¯ÁöµÇ´Â ¹° ºÐÀÚÀÇ ³·Àº È®»êµµ.
 
¡ã±×¸²3. a,b. CAP Çʸ§À» ±âÆÇ°ú º¸È£¸· ¼ÒÀç·Î »ç¿ëÇÏ°í, »ýºÐÇؼº ¼ÒÀçÀÎ MgÀ» Àü±ØÀ¸·Î »ç¿ëÇÑ Àû¿Ü¼± ¹ß±¤ ¼ÒÀÚÀÇ °³·«µµ a¿Í »çÁø b. c. Àû¿Ü¼± Ä«¸Þ¶ó·Î ÃøÁ¤ÇÑ ½ÅÃà º¯Çü Àü/ÈÄ ¼ÒÀÚÀÇ ¹ß±¤ È¿À² (±¸µ¿ Àü¾Ð: 5 V). d. ½ÅÃà º¯Çü ÇÏ¿¡¼­µµ º¯ÇÏÁö ¾Ê°í À¯ÁöµÇ´Â ¹ß±¤ È¿À². e. »ý¸®½Ä¿°¼ö¿¡ ¼ÒÀÚÀÇ Àý¹ÝÀ» ³Ö°í ½Ã°£¿¡ µû¸¥ ¹ß±¤ È¿À²À» ¸ð´ÏÅ͸µÇÔÀ¸·Î½á Áõ¸íµÈ, CAP Çʸ§ÀÇ ÈǸ¢ÇÑ º¸È£¸· ¼º´É. f. CAP Çʸ§ÀÇ ³ôÀº º¸È£¸· ¼º´ÉÀ¸·Î ÀÎÇØ, ¹° ¼Ó¿¡¼­ ¾à 25ÀÏ µ¿¾È ¼ÒÀÚ°¡ ¾ÈÁ¤Àû ±â´ÉÀ» À¯ÁöÇÏ°í, ¾à 30ÀÏ¿¡ ¼Ò¸êÇÏ´Â °á°ú¸¦ ³ªÅ¸³»´Â ½Ã°£¿¡ µû¸¥ ¼ÒÀÚÀÇ ¹ß±¤ ¼¼±â º¯È­.
 
¡á ³í¹® Á¤º¸
* Á¦¸ñ: Micropatterned Elastomeric Composites for Encapsulation of Transient Electronics
* URL: https://doi.org/10.1021/acsnano.3c03063
 
-Ãâó: KAIST ´º½º

 
÷ºÎÆÄÀÏ