2023년 반도체분과 워크숍 개최 안내
(차세대 반도체 패키징 및 배선 소재/공정 기술)
- 일시: 2023년 8월 31일 (목요일) 14:00 ~ 17:30
- 장소: 한양대학교 서울캠퍼스 정몽구 미래자동차 연구센터 1층 컨퍼런스홀 105호
- 주최: (사)대한금속∙재료학회 반도체분과 / 한양대학교 산업소재기술연구소
- 주관: (사)대한금속∙재료학회
- 참가비: 일반 – 200,000원, 학생 – 50,000원 (참가 등록 후 참석 가능)
- 참가 사전등록: <회원 사전등록 바로가기> / <비회원 사전등록 바로가기>
- 등록 기간: 7월 19일(화)~8월 25일(금)
- 사전등록 취소 및 환불은 등록기간 내에만 가능 합니다.
- 사전등록 기간 내 납부 확인이 안될 시 신청 내역은 삭제됩니다. (일반 참가자)
- 현장등록의 번거로움을 피하기 위해서 사전등록을 권고 드리오니 협조 부탁 드립니다.
(부득이한 경우, 온라인 현장등록도 가능합니다.)
- 프로그램
| 시간 |
강연자 |
강연 제목 |
| 14:00 – 14:10 |
최창환
(반도체분과 위원장)
|
Opening Remark & 반도체분과 소개 |
| 14:10 – 14:50 |
김성동
(서울과학기술대)
|
이종집적 패키지에서 재배선 및 하이브리드 본딩 기술 이슈 |
| 14:50 – 15:30 |
김수현
(UNIST) |
Advanced Interconnects Technologies Using Atomic Layer Deposition (ALD) and Area-Selective ALD |
| 15:30 – 15:50 |
Coffee Break |
| 15:50 – 16:30 |
이상운
(아주대) |
Metal Thin Films for Advanced Interconnect Applications |
| 16:30 – 17:10 |
연한울
(GIST) |
SMART Metallization for Precision Control of Mass and Heat Transport in Advanced Integrated Circuits |
| 17:10 – 17:20 |
Discussion Session (반도체분과 발전 방향 토론) |
| 17:20 – 17:30 |
Closing Remark – 최창환 반도체분과 위원장 |
| 17:30 – |
석식 |
※ 상기 일정은 위원회 사정에 의하여 변동될 수 있습니다. ※ 만찬 장소: 확정 시 추후 공지
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알림광장
