2026 소프트소재 분과 하계 워크숍
연세대학교 제4공학관 D403호 / 2026-08-18

2026 소프트소재 분과 하계 워크숍

대한금속·재료학회 소프트소재 분과위원회에서는 『2026 소프트소재 분과 하계 워크숍』을 아래와 같이 개최하오니, 연구자 여러분의 많은 관심과 참여를 부탁드립니다. 이번 워크숍에서는 소프트소재 분야의 최신 연구 동향과 응용 기술을 아우르는 다양한 초청강연이 마련되어 있으니, 많은 연구자 및 대학원생 여러분들의 적극적인 참여 부탁드립니다.

▪ 날짜: 2026년 8월 18일 (화)
▪ 장소: 연세대학교 제4공학관 D403호 (서울 서대문구 연세로 50)
▪ 주최: 대한금속·재료학회
▪ 주관: 대한금속·재료학회 소프트소재 분과위원회, 연세대학교 신소재공학과 BK사업단
▪ 등록:

등록 방식	일반 등록비	학생 등록비
사전등록 (~8월 11일)	270,000원	120,000원
현장등록 (8월 18일)	300,000원	150,000원
※ 등록기간 내 신청 및 등록비 납부가 모두 완료되어야 합니다. ※ 사전등록 취소 및 환불은 8월 12일까지만 가능합니다.

□ 프로그램

시간	내용	연사	진행
09:00 ~ 10:00	Registration
10:00 ~ 10:10	Opening	박철민 교수 (연세대)
10:10 ~ 10:40	Colloid and Molecular Assembly for Optical Applications	고원건 교수 (연세대)	선정윤 교수 (서울대)
10:40 ~ 11:10	Engineering sp² Carbon–Solvent Interfaces via Ultrafast Radical Chemisorption	오승수 교수 (POSTECH)
11:10 ~ 11:40	Ionic-Electronic Coupling in Emerging Mixed Conductors	강기훈 교수 (서울대)
11:40 ~ 12:10	Organic Printed Tissue-Electronic Platforms	정성준 교수 (POSTECH)
12:10 ~ 12:30	Group Photo
12:30 ~ 14:00	Lunch
14:00 ~ 14:30	Soft Implantable Bioelectronics for Closed-loop Digital Healthcare	김대형 교수 (서울대)	이현정 책임 (KIST)
14:30 ~ 15:00	Soft Materials for Bioresorbable Medical Devices	최연식 교수 (연세대)
15:00 ~ 15:30	Soft Bioelectronic Interfaces for Wearable Electrochemical Biosensing	김자영 교수 (연세대)
15:30 ~ 16:00	Break
16:00 ~ 16:30	Flexible 2D Material Platforms for Advanced Neural Interfaces	안종현 교수 (연세대)	이원규 교수 (홍익대)
16:30 ~ 17:00	Biodegradable Neurointerfaces for Minimally Invasive Brain Monitoring	강승균 교수 (서울대)
17:00 ~ 17:30	Adhesive Hydrogel Electroceuticals for Enhanced Peripheral Nerve Repair	신미경 교수 (성균관대)
17:30 ~	종료 및 네트워킹

□ Flyer (첨부)

□ 조직위원회
▪ 위원장: 박철민 (연세대학교)
▪ 운영위원:
강기훈 (서울대학교), 김연수 (POSTECH), 김인호 (성균관대), 김자영 (연세대), 박주혁 (서울대학교), 선정윤 (서울대학교), 신은애 (한국생산기술연구원), 이원규 (홍익대), 이현정 (KIST), 정범진 (부산대학교), 최문기 (UNIST), 최연식 (연세대학교), 하민정 (GIST)

□ 문의처
▪ 프로그램 전반: 선정윤 총무간사 (jysun@snu.ac.kr)
▪ 등록 관련: 대한금속·재료학회 사무국 김소희 대리 (eml@kim.or.kr / 070-4266-1646)

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