> ÇÐȸ¼Ò°³ > ºÐ°úÀ§¿øȸ > ¿ªÇÐÃøÁ¤ ºÐ°úÀ§¿øȸ
¾Ð·Â¿ë±â, ¹è°ü, ¿øÀüÀç·á, ¼ö¼Û¿ë Àç·á¿Í °°Àº ±¸Á¶¿ë ¼ÒÀç ¹× ¹Ú¸·, ¹ÝµµÃ¼, ¹ÙÀÌ¿À¼ÒÀç, MEMS µî°ú °°Àº ³ª³ë ¼ÒÀç µîÀÇ ´Ù¾çÇÑ ´ë»óÀÇ ±â°èÀû °Åµ¿À» ÀÌÇØÇÏ°í °ÇÀü¼º/½Å·Ú¼ºÀ» Æò°¡Çϱâ À§ÇØ Àç·áÀÇ ¿ªÇÐƯ¼º ÃøÁ¤ ¹× Çؼ®ÀÌ ÇʼöÀûÀÔ´Ï´Ù.
ÃÖ±Ù in-situ ÃøÁ¤ ±â¼úÀÇ ¹ßÀü, ½ÃÇèÆí °¡°ø ±â¼ú ¹× ÃøÁ¤ ÀåºñÀÇ ¹ß´Þ·Î ÀÎÇÏ¿© ±Ø¹Ì¼Ò ¿µ¿ª¿¡¼ÀÇ ±â°èÀû Ư¼ºÀÇ ÃøÁ¤, ¿©·¯ ±â¹ýÀÇ À¶ÇÕÀ» ÅëÇÑ º¹ÇÕ ¹°¼ºÀÇ ÃøÁ¤ µîÀ¸·Î ¿ªÇÐÃøÁ¤ °ü·Ã ÀÀ¿ë¹üÀ§°¡ È®ÀåµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
¿ªÇÐÃøÁ¤ ºÐ°ú¿¡¼´Â instrumented indentation, small scale testing, micro/nano mechanics, in-situ measurement, finite element analysis µî¿¡ °üÇÑ ´Ù¾çÇÑ Æò°¡±â¼ú°ú Çؼ® ±â¹ý¿¡ ´ëÇØ ¿¬±¸ °á°ú¸¦ °øÀ¯ÇÏ°í ½Éµµ ÀÖ´Â Åä·ÐÀ» ÁøÇàÇÏ°íÀÚ ÇÕ´Ï´Ù. ´Ù¾çÇÑ ¿¬±¸Àڵ鰣ÀÇ È°¹ßÇÑ ±³·ù¸¦ ÅëÇØ ¿¬±¸ÀÇ ¹ßÀüÀ» ÀÌ·ç°í »õ·Î¿î ¾ÆÀ̵ð¾î¸¦ µµÃâÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±âȸÀÇ ÀåÀÌ µÇ±â¸¦ ±â´ëÇÕ´Ï´Ù.
Á÷Ã¥ | ¼º¸í/ ÀçÁ÷ó | |
---|---|---|
À§¿øÀå | ÇÑÈï³² (¼¿ï´ëÇб³) | |
Ãѹ«°£»ç |
ÃÖ¹ÎÀç (Çѱ¹¿øÀڷ¿¬±¸¿ø)
|
|
°£»çÀ§¿ø |
°½Â±Õ (¼¿ï´ëÇб³)
°ûÀºÁö (Çѱ¹±â°è¿¬±¸¿ø)
±ÇÇõ¼± (¢ßÆ÷½ºÄÚ)
±èº´¹« (¿ï»ê´ëÇб³)
±èº´ÁØ (Çѱ¹»ê¾÷±â¼ú´ëÇб³)
±è¿µÃµ (¾Èµ¿´ëÇб³)
±è¿ì½Ä (Çѱ¹°¡½º°ø»ç)
±èÁ¾¼º (¼¼Á¾´ëÇб³)
±èÁÖ¿µ (UNIST)
¹Ú¼±¿µ (Çѱ¹¿øÀڷ¿¬±¸¿ø)
¹é¿îºÀ (Çѱ¹Ç¥ÁØ°úÇבּ¸¿ø)
À¯º´±æ (Çö´ëÁ¦Ã¶)
À̵¿Çö (Ãæ³²´ëÇб³)
À̼®ºó (UNIST)
À嵿Âù (KAIST)
ÀåÀ±¼® (°æÈñ´ëÇб³)
ÀåÀçÀÏ (ÇѾç´ëÇб³ )
ÀüÀºÃ¤ (¿ï»ê´ëÇб³)
ÀüÇÑ¼Ö (°è¸í´ëÇб³)
ÃÖ¿ (»ï¼ºµð½ºÇ÷¹ÀÌ)
ÃÖÀμ® (¼¿ï´ëÇб³)
ÃÖÀÎö (±Ý¿À°ø°ú´ëÇб³)
Çѽ¹Π(KAIST)
Çã³²¼ö (¼¿ï°úÇбâ¼ú´ëÇб³)
|
|
ÀÚ¹®À§¿ø |
±Çµ¿ÀÏ (¼¿ï´ëÇб³)
|