10¿ù 20ÀÏ (¼ö¿äÀÏ)
Æä¶óÀÌÆ®°è Modified 439 ½ºÅ×Àθ®½ºÀÇ GTAW ¿ëÁ¢ºÎ µîÃàÁ¤À² Çâ»ó ¿øÀÎ ºÐ¼®
±èµ¿¹Î, ¹ÚÁö¿î, È«Çö¿í* (±¹¸³Ã¢¿ø´ëÇб³ ½Å¼ÒÀç°øÇкΠÀç·á°µµ½ÇÇè½Ç), Á¶¿µÅ (±¹¸³Ã¢¿ø´ëÇб³ ±â°è°øÇкΠÃÊÁ¤¹Ð»ý»ê½Ã½ºÅÛ½ÇÇè½Ç), ÀÌ¿ø¹è (Æ÷½ºÄÚ Ã¶°¼Ö·ç¼Ç¸¶ÄÉÆýÇ)
½ºÅ×Àθ®½º ¾Ð¿¬ Ŭ·¡µåÀÇ ¿ëÁ¢¼º ¹× ¿ëÁ¢ºÎ ¼ö¼ÒÀ¯±â¹Ú¸® Ư¼º Æò°¡
¾ÈÇöÁØ*, ¹Ú»ó¿ø ((Àç)Æ÷ÇױݼӼÒÀç»ê¾÷ÁøÈï¿ø), ¹Ú¿ë±Ô, ±è¼º¿õ, ÀÌ¿ø¿ì ((ÁÖ)¼¼¾ÆÁ¦°)
Laser beam weldability of ferrous medium-entropy alloy
¹Ú»ó¿ø* ((Àç)Æ÷ÇױݼӼÒÀç»ê¾÷ÁøÈï¿ø), ¹ÚÁ¤¹Î, ³ª¿µ»ó (Çѱ¹Àç·á¿¬±¸¿ø), ±èÇü¼· (POSTECH), °³²Çö* (ºÎ»ê´ëÇб³)
LNG ÅÊÅ© ¼ÒÀç 9% Ni° ¿ëÁ¢¿ë Fe±âÁö ¿ë°¡Àç ÇÕ±Ý °³¹ß
ÃÖ±¤¼ö (°æºÏ´ëÇб³, Çѱ¹»ý»ê±â¼ú¿¬±¸¿ø), À¯ÀçÈñ (Çѱ¹»ý»ê±â¼ú¿¬±¸¿ø), À̽ÂÈÆ (°æºÏ´ëÇб³), Á¤È¿¿¬* (Çѱ¹»ý»ê±â¼ú¿¬±¸¿ø)
γ' »ó ¼®Ãâ À¯¹«¿¡ µû¸¥ CM247LC Ãʳ»¿ÇÕ±ÝÀÇ ¿ëÁ¢ºÎ ÀÀ°í±Õ¿ ¹Î°¨µµ Æò°¡
±è¿µÇö (°æ³²´ëÇб³, Çѱ¹Àç·á¿¬±¸¿ø), ±è°æ¹Î (°æ³²´ëÇб³), ¼¼º¹®*, ÀÌÇü¼ö, À±´ë¿ø, Á¤Èñ¿ø, À¯¿µ¼ö (Çѱ¹Àç·á¿¬±¸¿ø), õÀºÁØ (°æ³²´ëÇб³)
¹è°ü ÀÌÁ¾±Ý¼Ó¿ëÁ¢ºÎ ÀÜ·ù ÀÀ·Â Çؼ® ½Ã ÀÔ¿ ¸ðµ¨ÀÇ ¿µÇ⠺м®
¾Èµ¿Çö*, ±èÁ¾¹Î, ¹®¼ºÀÎ, ±è¼º¿ì (Çѱ¹¿øÀڷ¿¬±¸¿ø)
347 ¿À½ºÅ׳ªÀÌÆ®°è ½ºÅ×Àθ®½º°ÀÇ ³Ã°£°¡°ø ¹× ¼®Ãâ¹°ÀÌ À翱տ¿¡ ¹ÌÄ¡´Â ¿µÇâ
°í¼®¿ì (¼¿ï°úÇбâ¼ú´ëÇб³ ½Å¼ÒÀç°øÇаú), À¯ÀÏ (¼¿ï°úÇбâ¼ú´ëÇб³ ½Å¼ÒÀç°øÇаú, Abu Dhabi National Oil Company), ±èÀçÀ±, Ȳº´Ã¶* (¼¿ï°úÇбâ¼ú´ëÇб³ ½Å¼ÒÀç°øÇаú)
´ÙÃþ¿ëÁ¢ ¹× ÈļÓÆнº ¾ÆÅ© À§Ä¡¿¡ µû¸¥ CM247LC Ãʳ»¿ÇÕ±Ý ¿ëÁ¢ ¿¿µÇâºÎ ¾×ȱտ ¹Î°¨µµ º¯È °Åµ¿
Á¤Áø°ï, Á¤¿¹¼±, ±è°æ¹Î (°æ³²´ëÇб³), ÀÌÀÇÁ¾ (µÎ»êÁß°ø¾÷), ÀÌÇü¼ö, ¼¼º¹® (Çѱ¹Àç·á¿¬±¸¿ø), õÀºÁØ* (°æ³²´ëÇб³)
¿°£³ëÃâ¿¡ µû¸¥ CM247LC Ãʳ»¿ÇÕ±Ý º¸¼ö¿ëÁ¢ºÎ °í¿Â±Õ¿ ¹Î°¨µµ º¯È
Á¤ÇýÀº, Á¤¿¹¼±, ±è°æ¹Î (°æ³²´ëÇб³), ÀÌÀÇÁ¾ (µÎ»êÁß°ø¾÷), ÀÌÇü¼ö, ¼¼º¹® (Çѱ¹Àç·á¿¬±¸¿ø), õÀºÁØ* (°æ³²´ëÇб³)
Effect of welding heat input on impact toughness of welded TMCP steels using the FCAW welding process
Byeong-Chan Choi* (Korea Institute of Industrial Technology, Pusan National University), Sang Joon Lee, Byung-Jun Kim, Hyoung-Seok Moon, Byoung-Koo Kim, and Hyoung-Chan Kim* (Korea Institute of Industrial Technology)
Cu-Si filler¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ GI °ÆÇ ·¹ÀÌÀú ¿ëÁ¢ºÎÀÇ ¹Ì¼¼Á¶Á÷ Ư¼º ºÐ¼®
±è´Þ¿À (ÀÎÇÏ´ëÇб³), À̸ñ¿µ (Æ÷½ºÄÚ), ¹ÚÇö¼ø* (ÀÎÇÏ´ëÇб³)
Almag6(Eco-Al)ÀÇ ·¹ÀÌÀú ¿ëÁ¢Æ¯¼º Æò°¡
°û¿¬È£ (Çѱ¹»ý»ê±â¼ú¿¬±¸¿ø Á¢ÇÕÀûÃþ¿¬±¸ºÎ¹®, ÇѾç´ëÇб³ À¶ÇÕ±â°è°øÇкÎ), °»óÈÆ (Çѱ¹»ý»ê±â¼ú¿¬±¸¿ø Á¢ÇÕÀûÃþ¿¬±¸ºÎ¹®, ¿¬¼¼´ëÇб³ ±â°è°øÇкÎ), À̽Âȯ (ÇѾç´ëÇб³ À¶ÇÕ±â°è°øÇкÎ), °¹ÎÁ¤* (Çѱ¹»ý»ê±â¼ú¿¬±¸¿ø Á¢ÇÕÀûÃþ¿¬±¸ºÎ¹®)
Al 5052-H32 ÇÕ±ÝÀÇ ÀúÇ× Á¡ ¿ëÁ¢ ½Ã Èı⠰¡¾Ð·Â Á¦¾î¿¡ µû¸¥ ¿ëÁ¢ºÎ Ư¼º ºñ±³
±è¿øÈ£ (Çѱ¹»ý»ê±â¼ú¿¬±¸¿ø(KITECH), Çѱ¹Çؾç´ëÇб³), ÀüÇö¿í, ±èÀçÈÆ, õÁÖ¿ë (Çѱ¹»ý»ê±â¼ú¿¬±¸¿ø(KITECH)), ±èÁÖ¾÷, À̶ô±Ô, À±±¹Å (´ë±¸±â°èºÎÇ°¿¬±¸¿ø(DMI)), Áöâ¿í* (Çѱ¹»ý»ê±â¼ú¿¬±¸¿ø(KITECH))