세션 트랙
7월 15일 (수요일)
EBSD1
Advanced Applications of EBSD
좌장 : 정영웅(창원대) 13:00-14:15
화상강의실 바로가기
EBSD1-1
13:00-13:15
EBSD를 이용한 구리 전선 용융흔의 미세조직 정량화
강주희, 김은영(재료연구소), 박진영, 방선배(한국전기안전공사 전기안전연구원)
EBSD1-2
13:15-13:30
Lamellar 구조의 구리도금 박막의 제작 및 기계적 물성 평가  
신한균, 김상혁(동아대학교 공과대학 금속공학과), 박현(리녹스(주)), 이효종(동아대학교 공과대학 금속공학과)
EBSD1-3
13:30-13:45
은 도금 스테인리스강 관의 소성가공 및 열처리에 의한 미세조직과 집합조직  
박현(리녹스(주)), 이우진(동아대학교 공과대학 금속공학과), 손재한(리녹스(주)), 신한균(동아대학교 공과대학 금속공학과), 천임정, 홍성규(리녹스(주)), 이효종(동아대학교 공과대학 금속공학과)
EBSD1-4
13:45-14:00
Investigation of microstructural evolution of deposited Cu thin films depending on the deposition methods : e-beam evaporation and sputtering
MinJi Kim, Sukbin Lee(울산과학기술원(UNIST))
EBSD1-5
14:00-14:15
Investigating the Crystallographic Microstructure of Cu Electrodeposits in Through Silicon Via by EBSD
이효종, 김상혁(동아대학교 공과대학 신소재공학과), Daniel Josell, Thomas P. Moffat(Materials Science and Engineering Division NIST)